Припой в шариках для пайки BGA Ø 0,2 мм, 25000 шт
BGA шарики - это оловянно-свинцовый припой (Sn63/Pb37) в виде шариков. Применяется для пайки BGA микросхем при монтаже и ремонте печатных плат. Шарики BGA обеспечивают более надежное соединение микросхемы с платой.
Температура плавления: 183°С
Состав: олово (Sn) - 63%; свинец (Pb) - 37%
Диаметр - 0,2 мм
Фасовка - стеклянный пузырёк
Количество шариков в пузырьке - 25 000 шт
Производитель - Китай.
Другие товары раздела
в наличии
Шарики BGA Ø 0,6 мм, 25000 шт
600.00 ₽
в наличии
Шарики BGA Ø 0,25 мм, 25000 шт
450.00 ₽
в наличии
Шарики BGA Ø 0,45 мм, 25000 шт
550.00 ₽
в наличии
Бессвинцовая низкотемпературная паяльная паста SD-528 25 г
300.00 ₽
в наличии
Бессвинцовая низкотемпературная паяльная паста 50 г
700.00 ₽
в наличии
Шарики BGA Ø 0,35 мм, 25000 шт
450.00 ₽
в наличии
Безотмывочная паяльная паста ПОС-63, 15 г
300.00 ₽
в наличии
Шарики BGA Ø 0,4 мм, 25000 шт
550.00 ₽
в наличии
Шарики BGA Ø 0,55 мм, 25000 шт
600.00 ₽
в наличии
Шарики BGA Ø 0,5 мм, 25000 шт
600.00 ₽