Термопрокладка с изоляторами под корпус TO-247 10шт

Изоляционная теплопроводящая подложка предназначена для улучшения теплопередачи от источника тепла на охладитель, и изоляции корпуса транзистора (микросхемы) от короткого замыкания на корпус радиатора.

Подложку устанавливают между транзистором и радиатором. Чтобы крепежный винт не замыкал корпус радиатора и транзистора, винт пропускают через изолятор. Изоляторы изготавливают из фторопласта, керамики, текстолита или другого плотного диэлектрика.

Подложку устанавливают без применения термопасты т.к. некоторые термопасты имеют теплопроводность ниже самой подложки и это снизит её эффективность.

Теплопроводность - 1,2 Вт/мK

Размеры - 0,25 х 16 х 20 мм

Количество подложек - 10 шт

Количество изоляторов - 10 шт

Материал изолятора - фторопласт

Изготовитель - Китай.