Керамическая изоляционная термоподложка под корпус TО-3

Керамическая изоляционная теплопроводная подложка - предназначена для улучшения теплопередачи от источника тепла на охладитель и изоляции транзистора (микросхемы) от КЗ на корпус радиатора

Подложка изготовлена из теплопроводной керамики на основе оксида алюминия AL₂O₃

Подложку устанавливают между транзистором и радиатором. Чтобы крепежный винт не замыкал корпус радиатора и транзистора, винт пропускают через изолятор. Изоляторы изготавливают из фторопласта, керамики, текстолита или другого плотного диэлектрика.

Перед установкой подложки необходимо протереть спиртом прилегающие поверхности, чтобы исключить попадание частиц пыли и грязи.

Теплопроводность - 25 Вт/м*K

Размеры - 0,635 х 29 х 42 мм

Материал - оксид алюминия AL₂O₃

Изготовитель - Китай.