Теплопроводная прокладка (термопрокладка) 0,3 х 50 х 50 мм

Теплопроводящая прокладка - это специальный материал высокой теплопроводности, который заполняет все пустоты, неровности и зазоры между деталью и радиатором, что обеспечивает максимальную теплопередачу от источника тепла на охладитель.

Теплопроводная прокладка обладает высоким электрическим сопротивлением и низкой диэлектрической проницаемостью. Поставляется в виде пластин разного размера и толщины, предназначенных для самостоятельной обрезки под нужный размер непосредственно перед использованием. Термоинтерфейс (прокладка) особенно удобен для установки в тех местах, где термопаста, вытекающая из-под места контакта, может вызвать нежелательные эффекты из-за попадания на элементы платы.

Термопрокладки используют в местах, где между микросхемой и радиатором образуется очень большой зазор (до 4 мм) или поверхность микросхемы или радиатора имеет шероховатости неровности и перекосы.

Теплопроводность - 3 Вт/(м•К).

Толщина - 0,3 мм

Ширина - 50 мм

Длина - 50 мм

Рабочая температура от -50 до + 220 °C

Изготовитель - Китай.